Additive Process(加成工艺)：一种建造PCB导电布线的体例，经由进程挑选性的在板层上积淀导电资料(铜、锡等)。 

Adhesion(附出力)： 近似于份子之间的吸收力。 

Aerosol(气溶剂)： 小到足以氛围传布的液态或气体粒子。 

Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印立体之间的夹角。 

Anisotropic adhesive(各别向性胶)：一种导电性物资，其粒子只在Z轴标的目的经由进程电流。 

Annular ring(环状圈)：钻孔四周的导电资料。 

Application specific integrated circuit (ASIC特别利用集成电路)：客户定做得用于特地用处的电路。 

Array(排阵)：一组元素，比方：锡球点，按行列摆列。 

Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来发生照片原版，能够任何比例建造，但普通为3:1或4:1。 

Automated test equipment (ATE主动测试装备)：为了评价机能品级，设想用于主动阐发功效或静态参数的装备，也用于毛病离析。 

Automatic optical inspection (AOI主动光学查抄)：在主动体系上，用相机来查抄模子或物体。 

 

B

 

Ball grid array (BGA球栅排阵)：集成电路的包装情势，其输入输入点是在元件底面上按栅格款式摆列的锡球。 

Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电毗连，不持续通到板的另外一面。 

Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘外表(电路板基底)分隔的毛病。 

Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合组成多层板的胶剂。 

Bridge(锡桥)：把两个应当导电毗连的导体毗连起来的焊锡，引发短路。 

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电毗连(即，从外层看不见的)。 

 

C

 

CAD/CAM system(计较机帮助设想与建造体系)：计较机帮助设想是利用特地的软件东西来设想印刷电路布局；计较机帮助建造把这类设想转换成现实的产物。这些体系包含用于数据处置和贮存的大范围内存、用于设想创作的输入和把贮存的信息转换成图形和报告的输入装备 

Capillary action(毛细管感化)：使融化的焊锡，逆侧重力，在相隔很近的固体外表活动的一种天然景象。 

Chip on board (COB板面芯片)：一种夹杂手艺，它利用了面朝上胶着的芯片元件，传统上经由进程飞线特地地毗连于电路板基底层。 

Circuit tester(电路测试机)：一种在批量出产时测试PCB的体例。包含：针床、元件引脚足迹、导向探针、外部迹线、装载板、空板、和元件测试。 

Cladding(笼盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上组成PCB导电布线。 

Coefficient of the thermal expansion(温度收缩系数)：当资料的外表温度增添时，丈量到的每度温度资料收缩百万分率(ppm) 

Cold cleaning(冷洗濯)：一种无机消融进程，液体打仗完成焊接后的残渣断根。 

Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映潮湿感化不够的焊接点，其特点是，因为加热缺乏或洗濯不妥，外表灰色、多孔。 

Component density(元件密度)：PCB上的元件数目除以板的面积。 

Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合资料，经由进程插手金属粒子，凡是是银，使其经由进程电流。 

Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片资料上利用的胶剂，组成PCB导电布线图。 

Conformal coating(共形涂层)：一种薄的掩护性涂层，利用于驯服拆卸形状的PCB。 

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解资料，积淀于电路板基底层上的一层薄的、持续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它轻易粘合于绝缘层，接管印刷掩护层，侵蚀后组成电路图样。 

Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂侵蚀性测试，在玻璃板上利用一种真空积淀薄膜。 

Cure(烘焙固化)：资料的物感性子上的变更，经由进程化学反映，或有压/无压的对热反映。 

Cycle rate(轮回速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和前往的机械速率，也叫测试速率。