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三、smt封装元器件的生长
smt封装元器件首要有外表装置元件(SMC)、外表装置器件(SMD)和外表装置电路板(SMB)。
口SMC向微型化大容量生长
新SMC元件的规格为0201。在体积微型化的同时其容量向大的标的目的生长。
口SMD向小体积、多引脚标的目的生长
SMD履历了由大致积少引脚向大致积多引脚的生长，此刻已起头由大致积多引脚向小体积多引脚的生长，比方BGA向CSP的生长。倒装片(FC)利用将愈来愈多。
口SMB向多层、高密度、高靠得住性标的目的生长
跟着电子装联向更高密度的生长，SMB向着多层、高密度、高靠得住性标的目的生长，很多SMB的层数已多达十几层以上，多层的柔性SMB也有较快的生长。
四、smt工艺辅料的生长
经常使用的smt工艺辅料包含：条形焊料、膏状焊料、助焊剂、浓缩剂和洗濯剂等。其生长一是免洗濯；二是无铅型，总的标的目的是向环保标的目的生长。
以上简略地先容了smt的一些生长，因为smt生长很快，新产物、新手艺层见叠出，是以这里仅作简略地先容。
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