1.基板中，DIE的焊盘必须与绑定线的标的目的一向，且引出的连线也须要和焊盘标的目的一向，对每个DIE，都必须在其对角线地位安排一个十字形焊盘作为绑定时的瞄准坐标，该坐标须要连线附件的收集，普通都挑选地(必须有收集，不然十字架将没法呈现)，且为了避免该十字架被铜皮覆没致使没法精肯定位，普通用制止铺铜板框将其包围起来。DIE的绑定要注重到不用到的焊盘即不收集毗连的焊盘须要删除掉。

2、基板的建造工艺特别，每条线都必须是由电镀线接纳电镀的手段将铜材质浇筑以致构成焊盘和走线，或别的统统的须要用到铜的处所。这里必须注重到，就算是不电气毗连即不收集的焊盘，都必须在eco形式下，将焊盘拉出板框外来将该焊盘镀铜，不然将呈现该焊盘无铜的成果。且拉出板框的电镀线必须有一个在别的层的铜皮标识出其侵蚀的地位，这里用七层的铜皮标识。普通而言，该铜皮超出板框靠里0.15mm，而铺铜的边缘间隔板框约为0.2mm间隔。

3、板框内，要肯定正负面，好将一切器件都摆放在统一面，该面用三个XXX标识.

4、基板所用的焊盘比起普通焊盘较大，有特别的封装，为CX0201，X标识与C0201的区分。

清算以下：

0603焊盘：1.02mmX0.92mm焊盘的开窗面积：0.9mmX0.8mm，两焊盘的中以距为1.5mm。

0402焊盘：0.62mmX0.62mm焊盘的开窗面积：0.5mmX0.5mm，两焊盘的中以距为1.0mm。

0201焊盘：0.42mmX0.42mm焊盘的开窗面积：0.3mmX0.3mm，两焊盘的中以距为0.55mm.

5、 DIE的请求以下：绑定焊盘(单根线)小尺寸0.2mmX0.09mm90度，各焊盘的间距小做到2MILS，内排的地线和电源线焊盘宽度也请求做到 0.2mm。绑定焊盘的角度要按照元件拉线的角度来调剂。做Substrate时绑线不易太长，主控DIE与内层绑定焊盘小间隔为 0.4mm，FLASHDIE与绑定焊盘间隔小为0.2mm。二者绑线长不宜跨越3mm。两排绑定焊盘之间的间距应相隔0.27mm以上。

6、 smt焊盘与DIE绑定焊盘和smt元件之间都要坚持在0.3mm以上，一个DIE的绑定焊盘与另外一个DIE的间隔也要坚持在0.2mm以上。旌旗灯号走线小为2MILS，间距为2MILS。首要电源走线好做到6-8MILS，尽可能大面积铺地。没法铺地的处所能够铺电源和其余旌旗灯号线，以加强基板的强度。

7、布线时要注重过孔与焊盘，走线，金手指不能距得太近，不异属性的过孔子与金手指也最少要坚持0.12mm以上，差别属性的过孔尽可能阔别焊盘和金手指。过孔小做到外孔0.35mm内孔做到0.2mm.铺铜时也要注重铺铜与金手指不能距得很近，一些碎铜要删掉，并不允许有大面积没到铺到铜的处所存在。

8、铺铜时要用网格，比例在1:4也便是说COPPERPOUR为0.1mm而COPPER为0.4mm覆铜角度改用45度。