1.1 规范设想功课，进步出产效力和改良产物的品质。
合用规模
1.1 XXX 公司开辟部的VCD超等VCDDVD声响等产物。
义务立场
3.1 XXX 开辟部的一切电子工程师、手艺员及电脑画图员等。
资格和培训
4.1 有
电子手艺根本;
4.2 有电脑根基操纵常识;
4.3 熟习操纵电脑PCB 画图软件.
任务指点
5.1 铜箔小线宽：0.1MM，面板0.2MM 边缘铜箔小要1.0MM
5.2 铜箔小空地：0.1MM，面板：0.2MM.
5.3 铜箔与板边小距离为0.55MM，元件与板边小距离为5.0MM，盘与板边小距离为4.0MM
5.4 普通通孔装置元件的焊盘的巨细（径)孔径的两倍，双面板小1..5MM，单面板小为2.0MM，议（2.5MM）若是不能用圆形焊盘，用腰圆形焊盘，小以下图所示（若有规范元件库，
则以规范元件库为准）
焊盘长边、短边与孔的干系为 ：
5.5 电解电容不可涉及发烧元件，大功率
电阻，敏电阻，压器，热器等.解电容与散热器的距离小为10.0MM，它元件到散热器的距离小为2.0MM.
5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积以下图；暗影局部面积肥小要与焊盘面积相称。
5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔（请求接地外）元件.（按规划图请求）.
5.8 上锡位不能有丝印油.
5.9 焊盘中间距小于2.5MM 的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，印油宽度为0.2MM（议0.5MM).
5.10 跳线不要放在IC 上面或马达、电位器和别的大致积金属外壳的元件下.
5.11 在大面积PCB设想中（约跨越500CM2 以上），避免过锡炉时PCB 板曲折，在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空地不放元器件（走线），用来在过锡炉时加上避免PCB 板曲折的压条，下图的暗影区：：
5.12 每粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚.
5.13 须要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡标的目标相反，度视孔的巨细为0.5MM 到1.0MM以下图 ：
5.14 设想双面板时要注重，金属外壳的元件，
插件时外壳与印制板打仗的，顶层的焊盘不可开，必然要用绿油或丝印油挡住（比方两脚的晶振）。
5.15 为削减焊点短路，一切的双面印制板，过孔都不开绿油窗。
5.16 每块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的标的目标：
5.17 孔洞间距离小为1.25MM（双面板有效）
5.18 规划时，DIP 封装的IC 摆放的标的目标必须与过锡炉的标的目标成垂直，不可平行，以下图；若是规划上有坚苦，可许可程度安排IC (OP 封装的IC 摆放标的目标与DIP 相反）。
5.19 布线标的目标为程度或垂直，由垂直转入程度要走45 度进入。
5.20 元件的安顿为程度或垂直。
5.21 丝印字符为程度或右转90 度摆放。
5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。如图 ：
5.23 物料编码和设想编号要放在板的空位上。
5.24 把不接线的处所公道地作接地或电源用。
5.25 布线尽能够短，出格注重时钟线、低电平旌旗灯号线及一切高频回路布线要更短。
5.26 摹拟电路及数字电路的地线及
供电体系要完整分隔。
5.27 若是印制板上有大面积地线和电源线区（面积跨越500 平方毫米），应局部开窗口。如图 ：
5.28 电插印制板的定位孔划定以下，暗影局部不可放元件，手插元件除外，L 的规模是50 330mm,H的规模是50 250mm，果小于50X50 则要拼板开模方可电插，若是跨越330X250 则改成手插板。定位孔需在长边上。