印制电路板设想者应注重以下几点来确保电子拆卸的恰当的冷却:
1)尽能够地利用低温元器件;
2) 将对温度敏感的元器件与高散热源离隔;
3) 保障恰当的导体的冷却，可经由进程以下三种传热体例作到降温，如热传导，对流和辐射。

热传导散热经由进程以下路子来完成:
1 )利用高导热性的资料;
2) 接纳到散热器的间隔短;
3) 在传导途径的各部分间，确保杰出的热毗连;
4) 在热传布的途径中设置尽能够大的印制导体。

对流降温可经由进程以下内容完成:
1 )增添外外表积使热量传布;
2) 用扰流取代层流以增添热传布效力，确保所需降温部分四周情况获得很好的清算。
增添辐射散热可应用:
1)利用具备高披发和接收性的资料;
2) 增添辐射体的温度;
3) 下降接收体的温度;
4) 经由进程多少设想使辐射体自身的反射到达小。为了断根部分会破坏电路板或相邻元器件的热点，出格要注重功率晶体管或大功率电

阻的规划。普通地，这些元器件应装置在散热器的框架四周。

为了使元器件坚持在高任务温度以下，还要做到:
1)阐发电路，领会每一个元器件的大功耗;
2) 肯定所但愿的元器件高外表任务温度，可允许的低温度取决于元器件自身和绝缘情况。把这些身分记在心中，就可以做出很好

的设想。