1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)
2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3.化银板(ImmersionAg)
4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
5.化锡板(ImmersionTin)
6.喷锡板
1.镀金板
镀金板制程本钱是一切板材中高的，可是今朝现有的一切板材中不变，也合适利用于无铅制程的板材，特别在一些高单价或须要高靠得住度的电子产物都倡议利用此板材作为基材。
2.OSP板
OSP制程本钱低，操纵简洁，但此制程因须拆卸厂点窜装备及制程前提且重工性较差是以提高度仍不佳，利用此一类板材，在颠末低温的加热以后，预覆于PAD上的掩护膜必将遭到粉碎，而致使焊锡性下降，特别当基板颠末二次回焊后的环境加倍严峻，是以若制程上还须要再颠末一次DIP制程，此时DIP端将会面对焊接上的挑衅。
3.化银板
固然”银”自身具备很强的迁徙性，是以致使泄电的景象产生，可是当今的“浸镀银”并非以往纯真的金属银，而是跟无机物共镀的”无机银”是以已可以或许合适将来无铅制程上的需要，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。
4.化金板
此类基板大的题目点便是”黑垫”(BlackPad)的题目，是以在无铅制程上有很多的大厂是不赞成利用的，但内厂商大多利用此制程。
5.化锡板
  此类基板易净化、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色环境产生，内厂商大多都不利用此制程，本钱绝对较高。
6.喷锡板
  因为cost低，焊锡性好，靠得住度佳，兼容性强，但这类焊接特征杰出的喷锡板因含有铅，以是无铅制程不能利用。
  还有”锡银铜喷锡板”因为大大都都不利用此制程，故特征材料取的坚苦.