印刷(红胶/锡膏)--> 检测(可选AOI全主动或目视检测)-->贴装(先贴大度件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)-->检测(可选AOI 光学/目视检测)-->焊接(接纳热风回流焊遏制焊接)--> 检测(可分AOI 光学检测外表及功效性测试检测)--> 维修(操纵东西:焊台及热风拆焊台等)--> 分板(手工或分板机遏制切板)

工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检验(每道工艺中均可加入检测关键以节制品质)
其感化是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹办。所用装备为印刷机（锡膏印刷机），位于smt出产线的前端。

整机贴装

其感化是将外表组装元器件精确装置到PCB的安稳地位上。所用装备为贴片机，位于smt出产线中印刷机的前面，普通为高速机和泛用机按照出产须要搭配操纵。

回流焊接

其感化是将焊膏熔化，使外表组装元器件与PCB板安稳焊接在一路。所用装备为回流焊炉，位于smt出产线中贴片机的前面，对温度请求相称严酷，须要及时遏制温度量测，所量测的温度以profile的情势表现。

AOI光学检测

其感化是对焊接好的PCB板遏制焊接品质的检测。所操纵到的装备为主动光学检测机（AOI），地位按照检测的须要，能够设置装备摆设在出产线适合的处所。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

维修

其感化是对检测呈现毛病的PCB板遏制返修。所用东西为烙铁、返修任务站等。设置装备摆设在AOI光学检测后。

分板

其感化对多连板PCBA遏制切分，使之分隔成零丁个别，普通接纳V-cut与 机械切割体例。

焊锡膏根本知识

焊锡膏是将焊料粉末与具备助焊功效的糊状焊剂夹杂而成的一种浆料，凡是焊料粉末占90%摆布，其他是化学成份。

咱们把能随便转变形状或肆意朋分的物体称为流体，研讨流体受外力而引发形变与活动行动纪律和特点的迷信称为流变学。但在工程中则用黏度这一观点来表征流体黏度的巨细。

焊锡膏的流变行动

焊锡膏中混有必然量的触变剂，具备假塑性流体性子。焊锡膏在印刷时，遭到刮刀的推力感化，其黏度降落，当到达模板窗口时，黏度到达低，故能顺遂经由过程窗口沉降到PCB的焊盘上，跟着外力的遏制，焊锡膏黏度又敏捷上升，如许就不会呈现印刷图形的塌落和漫流，获得杰出的印刷结果。

影响焊锡膏黏度的身分：焊料粉末含量；焊料粉末粒度；温度；剪切速度。

1、焊料粉末含量

焊锡膏中焊料粉末的增添引发黏度的增添。

2、焊料粉末粒度

焊料粉末粒度增大，黏度降落。

3、温度

温度下降，黏度降落。印刷的佳情况温度为23±3度。

4、剪切速度