PCB设想建造术语一：阻抗条（Test Coupon）
 
Test Coupon，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来丈量所出产的 PCB 的特征阻抗是不是知足设想的请求，普通要节制的阻抗有单端线和差分对两种环境，以是 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要节制的线一样，首要的是丈量时接地点的地位。为了削减接地引线(ground lead) 的电感值，TDR 探棒(probe)接地的处所凡是很是靠近量旌旗灯号的处所(probe tip)，以是 test coupon 上量测旌旗灯号的点跟接地点的间隔和体例要合适所用的探棒的规格。

PCB设想建造术语二：金手指
 
金手指(Gold Finger，或称Edge Connector)设想的目标，是用来与毗连器(Connector)弹片之间的毗连停止榨取打仗而导电互连。之以是挑选金是由于它优胜的导电性及抗氧化性。你电脑外头的内存条或显卡版本那一排黄灿灿的工具便是金手指了。
 
金手指尖
 
那大题目来临，金手掌上的金是金条吗？纯金的强度太少，金手掌要敷衍无时无刻性的插拔创新举措，所以相对纯金例如“软金”，金手掌普遍是塑胶电镀层“硬金”，这里英文的硬金是塑胶电镀层铝各种合金（也大便稀Au以及余的金屬的铝各种合金），所以强度会移觉硬。
 
PCB设想建造术语四：硬金，软金
 
硬金：Hard Gold；软金：soft Gold
 
电镀软金是以电镀的体例析出镍金在电路板上，它的厚度节制较具弹性。普通则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用，或是手机按键的打仗面，而用金手指或别的适配卡、内存所用的电镀金大都为硬金，由于必须耐磨。
 
想领会硬金及软金的由来，好先略微领会一下电镀金的流程。权且不谈后面的酸洗进程，电镀的目根基上便是要将「金」电镀于电路板的铜皮上，但是「金」与「铜」间接打仗的话会有电子迁徙分散的物理反映（电位差的干系），以是必须先电镀一层「镍」看成隔绝层，而后再把金电镀到镍的上面，以是咱们普通所谓的电镀金，实在际称呼应当叫做「电镀镍金」。
 
而硬金及软金的鉴别，则是后镀进行的这层金的有效成分，渡金的出生时晨就是可以选购主轴电镀纯金和硬质耐热合金，主要是因为纯金的洛氏硬度移就软，所以也就被称为「软金」。主要是因为「金」就是可以和「铝」制成突出的硬质耐热合金，所以COB在打铝线的出生时晨会出框post请求这层纯金的料厚。
 
另外，要是选择真空电镀金镍金属也许金钴金属，主要是因为金属会比纯金更加硬，亦是也就称作「硬金」。
 
PCB设想建造术语五：通孔：Plating Through Hole 简称 PTH
 
电路板差别层中导电图形之间的铜箔线路便是用这类孔导通或毗连起来的，但却不能插装组件引腿或其余加强资料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由很多的铜箔层重叠积累构成的。铜箔层相互之间不能互通是由于每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，以是他们之间须要靠导通孔（via）来停止讯号链接，是以就有了中文导通孔的称呼。
 
通孔也是简略的一种孔，由于建造的时辰只需操纵钻头或激光间接把电路板做全钻孔就能够了，用度也就绝对较自制。但是绝对的，有些电路层并不须要毗连这些通孔，但过孔倒是全板贯穿，如许就会构成华侈，出格是对高密度HDI板的设想，电路板寸土寸金。以是通孔固然自制，但偶然辰会多用掉一些PCB的空间。
 
 
PCB设想建造术语六：盲孔：Blind Via Hole（BVH）
 
将PCB的里层电路系统板与靠近里层以电镀层孔毗连，因为看不了劈面，因此是指「盲孔」。为凸显PCB电路系统板层的区域空间支配，应运俱来「盲孔」工艺技术。
 
盲孔位于电路板的顶层和底层外表，具备必然的深度，用于表层线路同上面内层线路的毗连，孔的深度普通有划定的比率（孔径）。这类建造体例须要出格注重，钻孔深度必然要恰到益处，不注重的话会形成孔内电镀坚苦。是以也很少有工场会接纳这类建造体例。实在让事前须要连通的电路层在个体电路层的时辰先钻好孔，后再黏合起来也是能够的，但须要较为紧密的定位和对位装配。
 
PCB设想建造术语七：埋孔：Buried Via Hole (BVH)
 
埋孔，便是印制电路板(PCB)外部肆意电路层间的毗连，但不与外层导通，即不延长到电路板外表的导通孔的意义。
 
这个建造进程不能经由过程电路板黏合后再停止钻孔的体例告竣，必须要在个体电路