印制电路板能构成产业化、范围化出产，首要是因为际上一些着名公司在20世纪60年月推出的有关化学镀铜的专利配方和胶体钯专利配方。印制电路板通孔接纳化学镀铜为其产业化、范围化出产和主动化出产打下杰出的根本。它同样成为被各出产企业所接管的印制电路板建造根本工艺之一。

    在以上印制电路板建造进程中都有化学镀铜工艺，化学镀铜是印制电路板建造进程中很重要的关键。化学镀铜的特色是，溶液含有络合剂或螯合剂。其复原剂接纳的是甲醛。化学镀铜溶液中的络合剂及甲醛等物资会给情况带来风险，在废水处置时有很大的坚苦。别的，化学镀铜槽液的保护和办理也有必然坚苦。但化学镀铜依然是印制电路板建造中不可轻忽的工艺。