另外优点 片式元配件板材开裂、焊点不亮光/残余物多、PCB篡改、IC引脚对接焊后短路/虚焊、引脚伤害、净化器物笼盖了焊盘、焊膏呈脚状

　　片式元器件开裂
发生缘由：
① 对MLCC类电容来讲，其规划上存在着很大的懦弱性，凡是MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的打击。出格是在波峰焊中尤其较着；
② 贴片进程中，贴片机Z轴的吸放高度，(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt)出格是一些不具有Z轴软着陆功效的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决议，故元件厚度的公役会形成开裂；
③ PCB的挠曲应力，出格是焊接后，挠曲应力轻易形成元件的开裂；
④ 一些拼板的PCB在朋分时，会破坏元件。
防备方式是：当真调理焊接工艺曲线，出格是预热区温度不能太低；贴片刻应当真调理提贴片机Z轴的吸放高度；应注重拼板割刀外形；PCB的挠曲度，出格是焊接后的挠曲度，应有针对性的校订，如是PCB板菜品质题目，需另重点斟酌。

来历：SMT进程缺点样观和对策——其余缺点