四、PCB制约规范性
1. PCB拆封与低温干燥
（1） PCB板密封垫未拆封别墅建造年份俩月内也可以间接的上市合理利用；
（2） PCB板构造年份在3个月内，拆封后不得不标识拆封年份；
（3） PCB板建成年份在俩月内，拆封后应该在5天内上架进行终了。
2. PCB烘烤
（1）PCB于修建日期英文俩个月内密封垫拆封跨度5天者，请以120 ±5℃烘烤1分钟；
（2）PCB如逾越构造准确时间5个月，下线前请以120 ±5℃烘烤1时间；
（3）PCB如跨跃建筑日期时间2至6个月大，开播前请以120 ±5℃烘烤2小的时候；
（4）PCB如逾越造建准确时间6八个月至2年，正式上线前请以120 ±5℃烘烤4个小时；
（5）烘烤过之PCB须于5天内用终了，位用终了则需再烘烤1小的时候才能上线用；
（6） PCB如翻越制造年月日3年，上新前请以120 ±5℃烘烤4h，再送PCB厂从后喷锡才能上新采用。
3. IC抽真空密封进行包装的储存室刻日：
1、请期重视每盒正空内包装隔绝时间日期；
2、收存刻日：1俩个月，储放区域环境原则：在水温 < 40℃，气温 < 70% R.H； 3、存储制约：以“进步作文学长先出”应写绳；
3、查抄内部含水率卡：显示值应不少20%（橙色），如> 30%(白色的），表演IC已吸水气；
4、拆封后的IC控件，如未能24小时左右内使用完时：若未用完，多次公测时IC控件都要重新烘烤，以除掉IC控件透湿试题：
（1）可耐较低温度包材，125℃（±5℃)，241天；
（2）不耐底温包材，40℃（±3℃)，192H；
未应用完的需放回枯燥无味箱内情况文件存储。
五、表报控管
1. 对出现异常机种的工艺、测试方法、维修保养、一定要要制作统计报表格式严格监督、统计报表格式內容包罗（编码系列号，不合理题、时会段、 人数、不合理率、根由阐发等）体现越来越友盒跟踪；
2. 出厂（测试图片）速度中产品展现出统一性题高至3%时品质位置需找过程换代和阐发根由，确保OK后才可继承出厂；
3. 对照机种你司每个月底须核算生产生产技术、考试、返修爆表清理出部分月爆表以邮箱地址体例转至我公司思想品德、生产技术。
六、锡膏印把控
1. 锡膏要在2-10℃内内存空间，按思想进步学长先出准绳领用，并根据严格监督标示管教。常温要素下未拆封锡膏，存放期间不得已翻越48时间。未根据24小时放回冰柜停下冷藏库，打开的锡膏要在24小内根据完，未根据完的请24小时放回冰柜内存空间并完成记实；
2. 全相互锡膏数码打印机明确提出每20min缩回去第一下刮刀夫妻之间锡膏，每2-4H彰显第一下新锡膏；
3. 大量生产丝印首件取9点精确测量锡膏重量，锡厚要求：限制，钢网重量+钢网重量*40%，限制，钢网重量+钢网重量*20%。如采用模具彩印则在PCB和表示模具描述模具编号规则，更方便展现如此时根本是不为模具让劣质；流失焊检验炉温动态数据资料传入，随时最多基本保障获取信息一遍性。锡厚采用SPI管理，重定向每2H精确测量一遍性，炉后样貌核对财务报表，2 H获取信息一遍性，并把精确测量动态数据资料转告至我总部工艺流程；
4. 锡膏印上黑心，需凭借无尘灰布，洗板水净化PCB外观锡膏，并凭借风枪净化外观使用量锡粉；
5. 贴件前自我检查锡膏有无有偏位、锡尖，如应纸箱印刷缺陷需城市热力图阐发相对由来，调好未来的日子里关键查抄相对提题点。
六、贴件控管
1. 原料查对：推出前查对BGA，IC都是就不是是蒸空泵进行包装设计，若为蒸空泵进行包装设计取下请查抄绝对湿度唆使卡，查抄否发霉。
（1）送料时请选择送料表查对站位，查抄如果没有有上错料，并搞好送料挂号；
（2）贴装英式要求：看重贴片可靠性强，精密度；
（3）贴件后监测有不会有偏位；若有摸板，需从后贴件；
（4）对应机种smt每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊，做ICT(FCT)功效测试，测试OK后需在PCBA作标记。
七、分流防范
1. 在过出液焊时，基于大光学元电器元件封装来控制炉温，并选择使用代谢物的温度检测板来自测炉温，导出来炉温弧度看并也不是知足无铅锡膏对接焊表单提交；
2. 通过无铅炉温，各段管理控制如下，变多斜率 降低溫度的斜率 常温溫度 常温之后 沸点（217℃） 这 220这之后1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec ；
3. 结果差距10cm以内，以避免吸热欠佳，导至虚焊；
4. 难以借助卡板摆置PCB，放到撞件，需借助加权平均车或防静电衣服反应泡棉。
八、贴件外表层及透明查抄
1.BGA需三个每小时照每次X-RAY，查抄锡焊品行，并查抄别人电气元件有无有偏位，少锡，汽泡等锡焊较差，终止展示在2PCS需告诉过技艺公司职员研究生调剂；
2.BOT，TOP面应该过AOI的检测品性查抄；
3.核对欠佳品，再生利用欠佳标签设计标记欠佳位置，并加在欠佳品区，环境睡眠状态辩认了解；
4.smt贴件良率请求＞98%以上，有报表统计超标需开非常单阐发改良，延续3H无改良停机整改。
九、后焊
1. 无铅锡炉温度节制在255-265℃，PCB板上焊点温度的低值为235℃。
2. 波峰焊根基设置请求：
a.浸锡之时为：波峰1吃妻上瘾在0.3～1秒，波峰2吃妻上瘾在2～3秒；
b.转递波特率为：0.8～1.5米/小时；
c.夹送坡度4-6度；
d.助焊剂喷雾剂气压为2-3Psi；
e.针阀各种压力为2-4Psi。
3. 3d插件废料过完波峰焊，终产物需做全检并充分利用泡棉将板与板之空距开，防范撞件、擦花。
十、测式
1. ICT測試，測試出NG和OK品分开制定计划，測試OK的板需贴上ICT測試那些固化的标签并与泡棉离隔；
2. FCT各种检测软件方法，各种检测软件方法出NG和OK品分缝配备，各种检测软件方法OK的板需贴上FCT各种检测软件方法那些固化的标签并与泡棉离隔。需做各种检测软件方法统计表报，统计表报上编码sn码应于PCB板上的编码sn码对应着，NG品请纵使送回修补费并提前做好不好品`修补费统计表报。
五一、包裝
1. 生产工艺启动，利于流动车或防消除静电厚泡棉流动，PCBA没法摆放、制止有种碰撞的、顶压；
2. 贴件PCBA出库，利于防如何消除静电能地面放电泡沫袋包裝（如何消除静电能放电泡沫袋规格参数方案须要出现分歧），用泡棉包裝，防备止受外力或外界因素核减减慢，泡棉增出PCBA 5cm及以上，且利于胶纸劳固包裝，利于如何消除静电能放电胶箱出库，产品中心添置隔板置物架；
3. 胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部清洁，外箱标示清楚，包罗内容：加工厂家、指令单号、品名、数目、送货日期。
12、出貨
1. 交货时要附送FCT软件测试月表格，不良的品售后维修月表格，交货核对数据，缺一无法。
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