1.为了增添金手指的耐磨性，金手指凡是须要电镀硬金(金化合物)。

2.金手指须要倒角，普通是45°，其余角度如20°、30°等。若是设想上不倒角，便是有题目；

3.金手指须要全体阻焊加开窗处置，PIN不须要开钢网；

4.沉锡、沉银焊盘须要手指顶端14mil的最小间隔；倡议设想焊盘间隔手指1mm以上，包含过孔焊盘。

5.金手指外表不要铺铜；

6.金手指内层各层都须要切铜，切铜宽度普通为3mm；能够做半指切铜和整指切铜。来历：168网开奖查询记录结果:PCB中金手指的细节处置