热风整平工艺参数有焊料温度、浸焊时候、风刀压力、风刀温度、风刀角度、风刀间距及印制板回升速率等，上面将别离会商这些工艺参数对印制板品德的影响。

1、浸锡时候：

浸锡时候与焊料涂层品德有较大干系。浸焊时基体铜和焊料里的锡天生一层金属化合物IMC　，同时在导线上构成一层焊料涂层。上述进程普通须要2-4秒，在这个时候内可构成杰出的金属间化合物。时候越长、焊料越厚。但时候太长会使印制板下层资料分层和绿油起泡，时候太短，则易发生半浸景象，形成局部锡面发白，另外还易发生锡面粗拙。

2、锡槽温度：

印制板和电子元件的焊接温度遍及接纳的焊料是铅37/锡63合金，它的熔点是183℃。当焊料温度为183℃ -221℃时，与铜天生金属间化合物的才能很小。221℃时，焊料进入润湿区，该规模为221℃ -293℃。斟酌到板材在低温下轻易破坏，以是焊料温度应当挑选的低一点。实际上发明232℃为加焊料温度，理论中可设250℃摆布为佳温度。

3、风刀压力：

浸焊后的印制板上坚持着过量的焊料，几近一切的金属化孔都被焊料梗塞。风刀的感化便是把过剩的焊料吹掉，并导通金属化孔，并不使金属化孔孔径削减的太多。用于到达这类目标的能量是风刀压力和流速供给的。压力越大，流速越快，焊料涂层厚度就越薄。是以，风刀压力是热风整平的主要参数之一。凡是风刀压力为0.3-0.5Mpa.

风刀前后压力普通节制为前大後小，压力差为0.05MPa。按照板面上多少图形的散布，可恰当调剂前后风刀压力，以保障IC位平坦、贴片无崛起等。详细值参照该厂喷锡机出厂申明书。

4、风刀温度：

从风刀流出的热氛围对印制板上的影响不大，对氛围压力影响也不大。可是进步风刀内温度有助于氛围收缩。是以在压力必然时，进步氛围温度能够供给较大的氛围体积和较快的流速，以便发生较大的整平力。风刀的温度对整平後的焊料涂层的外表有必然影响。当风刀温度低于93℃时，涂层外表发暗，跟着氛围温度的进步，发暗的涂层趋于加重。在176℃时，发暗的外表完整消逝。是以，风刀温度低值不低于176℃。凡是为了获得杰出的锡面平坦度，风刀温度可节制在300℃-400℃之间。

5、风刀间距：

当风刀内热氛围分开喷嘴时，流速减慢，减慢的水平与风刀间距的平方成反比。是以，间距越大，氛围流速越小，整平力也越低。氛围风刀的间距普通为0.95-1.25CM.风刀的间距不能太小不然氛围对印制板要发生磨擦会对板面倒霉。高低风刀间距普通坚持在4mm摆布，太大易显现焊料飞溅。

6、风刀角度：

风刀吹板的角度影响焊料涂层厚度，若是角度调剂的分歧适，将形成印制板两面的焊料厚度不一样，也能够引发熔融焊料飞溅及乐音。大都前后风刀角度调剂为向下倾斜4度，按照详细板型及板面多少散布角度略有调剂。

7、印制板回升速率：

与热风整平有关的另外一个变量是从风刀之间经由过程的速率，即传递器回升速率，该参数会影响焊料的厚度。速率慢，吹到印制板上的氛围多，是以焊料薄。反之，焊料过厚，乃至堵孔。

8、预热温度和时候：

预热的目标是进步助焊剂的活性、削减热打击。普通预热温度为343℃。当预热15秒时，印制板外表温度可达80 ℃摆布。有些热风整平不预热工序。